(相关资料图)

晶升股份7月31日披露投资者关系活动记录表显示，关于液相法碳化硅晶体生长设备，公司提前开展了相关布局并已经提供样机给多家客户，目前公司正积极协同客户不断进行优化和改进，进一步提升晶体的品质与良率。

在半导体级单晶硅炉方面，公司以12英寸设备率先打开市场，12英寸的销售占比较高。同时公司设备也已经覆盖了8英寸的高端轻掺硅片制备。